GigaDevice Dự Báo Tình Trạng Thiếu Hụt DRAM Và SLC NAND Sẽ Kéo Dài Đến Năm 2027
Nhà cung cấp bán dẫn GigaDevice thông báo rằng tình trạng thiếu hụt nguồn cung DRAM và SLC NAND flash khó có thể giảm bớt đáng kể cho đến năm 2027 do việc mở rộng công suất của toàn ngành còn hạn chế. Công ty dự kiến giá bộ nhớ sẽ tiếp tục duy trì ở mức cao và có xu hướng tăng nhẹ trong nửa cuối năm. Được thúc đẩy bởi sự mở rộng nhanh chóng của hạ tầng AI, tình trạng thắt chặt nguồn cung bộ nhớ kéo dài cho thấy nhu cầu cấu trúc bền vững trên toàn chuỗi cung ứng phần cứng toàn cầu. Điều này cũng nhấn mạnh sự tăng trưởng chiến lược của các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc như CXMT khi các doanh nghiệp nội địa mở rộng quy mô đặt hàng đúc chip để đáp ứng nhu cầu cao. GigaDevice dự kiến chi phí mua gia công DRAM từ đối tác CXMT vào năm 2026 sẽ đạt 5,711 tỷ nhân dân tệ, tăng gần 5 lần so với năm 2025. Trong khi Samsung, SK Hynix và Micron chiếm hơn 91% thị trường DRAM toàn cầu, CXMT nắm giữ 7,67% thị phần, đứng thứ tư thế giới và số một tại Trung Quốc.
## KIẾN THỨC NỀN
DRAM (Dynamic Random-Access Memory) và SLC (Single-Level Cell) NAND flash là các linh kiện bán dẫn thiết yếu được sử dụng để lưu trữ dữ liệu tạm thời tốc độ cao và bộ nhớ không bốc hơi bền bỉ trong các hệ thống máy tính. Trong kiến trúc bộ nhớ flash, SLC NAND lưu trữ một bit dữ liệu trên mỗi ô nhớ, mang lại độ tin cậy và độ bền ghi cao hơn so với các loại ô nhớ nhiều tầng. GigaDevice hoạt động theo mô hình hợp tác Fabless, bắt tay với các nhà máy sản xuất như CXMT để gia công chip trong khi tập trung vào nghiên cứu phát triển và phân phối sản phẩm.