FSP ra mắt vỏ máy tính trạm AI đa GPU U661
FSP vừa giới thiệu mẫu vỏ máy tính U661 được thiết kế cho các ứng dụng máy trạm AI, hỗ trợ cấu hình đa GPU và đi kèm các quạt tản nhiệt được lắp sẵn gồm ba quạt trước 16030 và một quạt sau 12025. Sản phẩm này mang đến cho các chuyên gia và nhà phát triển một lựa chọn vỏ máy chuyên dụng, có khả năng đáp ứng các yêu cầu về nhiệt độ và không gian cho hệ thống AI hai card ở cấp độ máy trạm. Có kích thước 450×258×468 mm và được chế tạo bằng thép SPCC dày 0,8mm, vỏ máy bao gồm 9 khe cắm mở rộng, tích hợp vật liệu cách âm, giá đỡ card mở rộng kép và khả năng tương thích rộng rãi với các bo mạch chủ SSI-EEB và E-ATX.
## KIẾN THỨC NỀN
Thép SPCC là loại thép cán nguội chất lượng thương mại thường được sử dụng trong sản xuất các linh kiện kết cấu và vỏ bọc nhờ khả năng định hình tốt và bề mặt hoàn thiện mịn màng. SSI-EEB là chuẩn kích thước bo máy chủ và máy trạm lớn hơn thông thường để đáp ứng các bộ vi xử lý và cấu hình bộ nhớ cấp doanh nghiệp.