Những GPU Nvidia GB300 Đầu Tiên Sản Xuất Tại Mỹ Xuất Xưởng Từ Nhà Máy TSMC Arizona
Nhà máy Fab 21 của TSMC tại Arizona đã sản xuất thành công lô GPU AI Nvidia GB300 đầu tiên bằng quy trình 4nm. Tuy nhiên, do cơ sở tại Mỹ hiện chưa có năng lực đóng gói tiên tiến, các chip này vẫn phải được vận chuyển ra nước ngoài đến các nhà máy khác của TSMC để thực hiện công đoạn đóng gói CoWoS. Cột mốc này đánh dấu một bước tiến quan trọng trong việc nội địa hóa quy trình sản xuất chip AI tại Mỹ, giảm bớt sự phụ thuộc vào các nhà máy chế tạo tại Đài Loan. Tuy nhiên, việc thiếu năng lực đóng gói tiên tiến tại địa phương cho thấy một nút thắt cổ chai quan trọng trong việc đạt được chuỗi cung ứng bán dẫn hoàn toàn trong nước. TSMC có kế hoạch xây dựng hai nhà máy đóng gói tiên tiến tại Arizona để cho phép sản xuất hoàn chỉnh các kiến trúc Blackwell và Rubin của Nvidia ngay tại Mỹ. Ngoài ra, TSMC đặt mục tiêu đưa các công nghệ quy trình tiên tiến N2 (2nm) và A16 (1.6nm) sang Mỹ vào năm 2028.
## KIẾN THỨC NỀN
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến độc quyền của TSMC, giúp tích hợp các bộ xử lý như GPU với bộ nhớ băng thông cao (HBM) thông qua các tấm silicon trung gian (interposer). Trong khi đó, SoIC (System-on-Integrated-Chips) là công nghệ xếp chồng 3D cho phép liên kết trực tiếp các chức năng và tiến trình chip khác nhau, mang lại kết nối băng thông cao và độ trễ thấp.