智原科技赢得基于三星2nm工艺的大型云端AI芯片设计大单
Công ty thiết kế vi mạch 智原科技 (Faraday Technology) vừa thông báo giành được một dự án thiết kế chip AI đám mây kỷ lục, ứng dụng tiến trình 2nm của Samsung, kết hợp công nghệ xếp chồng DRAM 3D với phương pháp gắn kết lai (hybrid bonding) và hỗ trợ PCIe Gen6. Dự án đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc ứng dụng công nghệ chế tạo cổng xung quanh (GAA) 2nm và đóng gói 3D tiên tiến vào các tác vụ điện toán đám mây hiệu năng cao cũng như trí tuệ nhân tạo. Con chip tùy chỉnh này hỗ trợ tính toán dấu phẩy động độ chính xác kép FP64 cho các tác vụ tính toán hiệu năng cao (HPC), được nâng cấp từ kế hoạch 4nm ban đầu của khách hàng nhờ tối ưu hóa hiệu năng và điện năng tiêu thụ.
## KIẾN THỨC NỀN
Tiến trình 2nm của Samsung sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn Cổng xung quanh (GAA) thế hệ mới để vượt qua các giới hạn thu nhỏ vật lý. Gắn kết lai (hybrid bonding) là công nghệ kết nối chip tiên tiến sử dụng liên kết trực tiếp giữa kim loại với kim loại và chất điện môi với chất điện môi, loại bỏ các mối hàn truyền thống nhằm tăng băng thông và mật độ.