Enflame và Advanced Packaging ra mắt mẫu CoPoS đế thủy tinh đầu tiên của Trung Quốc
Tại hội nghị WAIC 2026, Enflame và Advanced Packaging đã cùng công bố mẫu đóng gói tiên tiến CoPoS trên đế thủy tinh đầu tiên của Trung Quốc dành cho chip AI. Đây là lần đầu tiên chip AI cao cấp tự phát triển của Enflame được tích hợp với công nghệ đóng gói CoPoS nội địa. Sự phát triển này đánh dấu một bước tiến quan trọng trong năng lực đóng gói bán dẫn của Trung Quốc, thể hiện sự tiến bộ trong công nghệ đế thủy tinh thế hệ mới vốn rất quan trọng đối với phần cứng AI hiệu năng cao. Mẫu thử nghiệm này tích hợp nhiều quy trình phức tạp bao gồm lắng đọng hơi vật lý (PVD), lớp phân bổ lại cấp bảng (RDL) và đúc ứng suất thấp kiểm soát độ cong vênh. Tuy nhiên, công nghệ này hiện vẫn đang ở giai đoạn thử nghiệm và chưa được sản xuất hàng loạt.
## KIẾN THỨC NỀN
Các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS rất quan trọng để kết hợp nhiều đế silicon, chẳng hạn như GPU và bộ nhớ băng thông cao (HBM), thành một chip duy nhất. Đế thủy tinh đang nổi lên như một giải pháp thay thế tiềm năng cho các vật liệu truyền thống nhờ độ phẳng và hiệu suất điện vượt trội, giúp tối ưu hóa các hệ thống chiplet.