Dynatron xác nhận vi xử lý AMD Zen 6 EPYC "Verano" sử dụng Socket SB1
Nhà sản xuất tản nhiệt Dynatron đã liệt kê mẫu tản nhiệt mới hỗ trợ Socket SB1, xác nhận các thông tin chi tiết về dòng vi xử lý máy chủ Zen 6 EPYC 9006 LP "Verano" sắp tới của AMD. Được thiết kế cho các ứng dụng nút điều khiển (head node) máy gia tốc AI, nền tảng "Verano" dự kiến sẽ ra mắt vào khoảng năm 2027. Thông tin rò rỉ cung cấp cái nhìn sớm về lộ trình trung tâm dữ liệu AI tương lai của AMD, nhấn mạnh các CPU host chuyên dụng được tối ưu hóa để quản lý tải công việc AI. Bằng cách kết hợp bộ nhớ SOCAMM2 tiết kiệm điện với kết nối tốc độ cao, AMD hướng tới việc tối ưu hóa hiệu suất năng lượng và hiệu năng trong các cụm tính toán AI mật độ cao. Dòng vi xử lý EPYC "Verano" sẽ cung cấp tối đa 72 nhân CPU, xung nhịp lên tới 5GHz, hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ LPDDR5X SOCAMM2 và kết nối băng thông cao xGMI 112Gbps. Mẫu tản nhiệt SB1-4U-ACTIVE của Dynatron được thiết kế cho thùng máy máy chủ 4U và tích hợp buồng hơi (vapor chamber) cùng nhiều ống dẫn nhiệt.
## KIẾN THỨC NỀN
Các cụm tính toán AI thường dựa vào các CPU nút điều khiển (head node) để quản lý tài nguyên hệ thống, cung cấp dữ liệu cho các bộ gia tốc như GPU và điều phối kết nối giữa các máy chủ. Để tăng băng thông mà không làm tiêu tốn quá nhiều năng lượng, các nhà sản xuất phần cứng đang áp dụng chuẩn SOCAMM2 cho RAM LPDDR5X tiết kiệm điện, cùng với các chuẩn kết nối tốc độ cao như xGMI (External Global Memory Interconnect) của AMD.