Được thúc đẩy bởi cơn sốt AI, các nhà phân tích kỳ vọng TSMC đạt lợi nhuận kỷ lục quý thứ sáu liên tiếp
Được thúc đẩy bởi nhu cầu toàn cầu mạnh mẽ đối với chip AI và công nghệ đóng gói tiên tiến, các nhà phân tích dự kỳ vọng TSMC sẽ báo cáo mức tăng trưởng lợi nhuận ròng quý 3 tăng 65% so với cùng kỳ năm ngoái, đạt 746,3 tỷ Đài tệ. Kết quả này đánh dấu quý thứ sáu liên tiếp công ty đạt mức lợi nhuận cao kỷ lục. Với tư cách là nhà sản xuất gia công cốt lõi cho các gã khổng lồ công nghệ như NVIDIA và Apple, kết quả tài chính của TSMC đóng vai trò là một hàn lượng quan trọng đối với toàn bộ hệ sinh thái chất bán dẫn và trí tuệ nhân tạo. Sự tăng trưởng liên tục của hãng cho thấy các khoản chi hạ tầng cho phần cứng AI vẫn được duy trì bất chấp những bất ổn kinh tế vĩ mô. Các nhà phân tích ước tính lợi nhuận ròng quý 3 của TSMC sẽ vượt ngưỡng 706,56 tỷ Đài tệ cần thiết để lập kỷ lục hàng quý mới, tiếp tục chuỗi mười một quý tăng trưởng lợi nhuận liên tiếp. Bên cạnh đó, TSMC đã nâng mục tiêu chi phí vốn trong năm lên khoảng từ 60 tỷ đến 64 tỷ USD nhằm mở rộng quy mô sản xuất.
## KIẾN THỨC NỀN
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate - Chip trên wafer trên đế) là một công nghệ đóng gói 2.5D tiên tiến do TSMC phát triển, cho phép tích hợp không đồng nhất bằng cách kết hợp các hệ thống trên vi mạch (SoC) và bộ nhớ băng thông cao (HBM) trên một đế duy nhất. Phương pháp đóng gói này đã trở thành một yếu tố then chốt và là nút thắt cổ chai quan trọng đối với các bộ xử lý AI hiệu năng cao như GPU của NVIDIA, nơi các phương pháp đóng gói truyền thống không đáp ứng đủ.