~/HARDWARE/doosan-announces-725m-investment-to-expand-ai-grade-copper-clad-laminate-production

Doosan Thông Báo Đầu Tư 970 Tỷ Won Mở Rộng Sản Xuất CCL Cho AI

Tập đoàn Doosan của Hàn Quốc vừa công bố khoản đầu tư 970 tỷ won trong 3 năm nhằm mở rộng năng lực sản xuất vật liệu phủ đồng (CCL) cho bo mạch. Kế hoạch phân bổ 420 tỷ won tại Hàn Quốc cho dòng sản phẩm CCL dùng trong mô-đun quang và 550 tỷ won để xây nhà máy mới tại Trung Quốc sản xuất CCL cho chip tăng tốc AI và bộ chuyển mạch mạng, dự kiến bắt đầu đi vào hoạt động từ nửa sau năm 2028. Sự phát triển bùng nổ của phần cứng AI đang tạo ra nhu cầu chưa từng có đối với các vật liệu CCL chuyên dụng tổn hao thấp, vốn vô cùng thiết yếu cho việc truyền tải dữ liệu tốc độ cao trong các trung tâm dữ liệu. Khoản đầu tư quy mô lớn này cho thấy các nhà cung cấp vật liệu thượng nguồn đang phải hoạt động hết công suất và tích cực mở rộng để đáp ứng nhu cầu hạ tầng AI toàn cầu. Các dây chuyền sản xuất CCL của Doosan tại Hàn Quốc hiện đã hoạt động vượt 100% công suất, sau khi doanh thu mảng điện tử của hãng tăng trưởng 86% so với cùng kỳ năm 2025. Các nhà máy mới sẽ tập trung sản xuất vật liệu nền cao cấp tổn hao thấp nhằm duy trì độ ổn định điện môi và giảm suy hao tín hiệu trên các bo mạch nhiều lớp mật độ cao.

## KIẾN THỨC NỀN

Vật liệu phủ đồng (CCL) là vật liệu nền cốt lõi của bo mạch in (PCB), được chế tạo bằng cách ép lá đồng lên lớp cách điện làm từ nhựa và sợi thủy tinh gia cường. Trong các máy chủ AI và thiết bị mạng tốc độ cao, các vật liệu CCL cao cấp tổn hao thấp đóng vai trò đặc biệt quan trọng vì tín hiệu tần số cao rất dễ bị suy giảm và gây tích tụ nhiệt nếu không có lớp cách điện chất lượng cao.

## TÀI LIỆU THAM KHẢO

## TỪ KHÓA

#Hardware#Semiconductors#AI Infrastructure#Supply Chain

$ subscribe --daily

Doosan Thông Báo Đầu Tư 970 Tỷ Won Mở Rộng Sản Xuất CCL Cho AI | Daily News