Dayueguang ra mắt giải pháp PowerSiP giúp cắt giảm tổn thất điện năng chip AI
Khi các chip AI hiện đại vượt mốc công suất 1000W và đòi hỏi dòng điện cực lớn ở điện áp thấp, kiến trúc cấp nguồn ngang truyền thống gây ra tổn thất năng lượng nghiêm trọng. Việc tích hợp theo chiều dọc này giúp cải thiện đáng kể hiệu suất năng lượng và hiệu năng tản nhiệt trong các khay máy tính bị giới hạn không gian. Bộ công cụ tích hợp dọc PowerSiP bao gồm các tụ điện kết nối hai mặt, mô-đun dãy tụ điện có đầu cực lộ thiên, công nghệ trụ đồng tỷ lệ khung hình cao 4:1, cùng công nghệ tích hợp linh kiện chủ động và thụ động mật độ cao trên một hoặc hai mặt. Những công nghệ này khắc phục các giới hạn về mật độ và độ dày khi bố trí mô-đun điều chỉnh điện áp ở mặt sau của bo mạch chủ PCB.
## KIẾN THỨC NỀN
Các công ty OSAT (Đóng gói và Kiểm thử Chất bán dẫn Thuê ngoài) chuyên cung cấp dịch vụ lắp ráp vỏ bọc và kiểm thử bán dẫn cho bên thứ ba. Các chip AI SoC hiệu suất cao thường yêu cầu dòng điện đỉnh vượt quá 1000A ở mức điện áp dưới 1V, khiến các kiến trúc cấp nguồn hiệu quả trở nên tối quan trọng để tránh tổn thất điện trở lớn.