Amkor đầu tư 3 nghìn tỷ KRW để thúc đẩy đóng gói tiên tiến tại Hàn Quốc
Gã khổng lồ OSAT Amkor đã tổ chức lễ động thổ cho dự án mở rộng tại nhà máy Gwangju ở Hàn Quốc, cam kết đầu tư 3 nghìn tỷ KRW trong 5 năm tới. Dự án được thiết kế để phục vụ nhu cầu đóng gói tiên tiến cho các chip AI và HPC. Khoản đầu tư lớn của doanh nghiệp này làm nổi bật việc mở rộng cơ sở hạ tầng phần cứng đang diễn ra để hỗ trợ các chuỗi cung ứng AI và điện toán hiệu năng cao toàn cầu đang phát triển nhanh chóng. Điều này củng cố tầm quan trọng chiến lược của Hàn Quốc trong lĩnh vực sản xuất và hậu kỳ bán dẫn tiên tiến. Dự án mở rộng sẽ tạo ra 3.000 việc làm, với hai nhà máy đầu tiên dự kiến hoàn thành vào nửa cuối năm 2027 và hai nhà máy tiếp theo vào nửa đầu năm 2028 trước khi bước vào sản xuất hàng loạt. Trước đó, Amkor đã bắt đầu xây dựng một cơ sở kiểm tra tiên tiến tại Incheon vào cuối năm ngoái.
## KIẾN THỨC NỀN
Các công ty OSAT (Đóng gói và Kiểm tra Bán dẫn Gia công Ngoài) chuyên cung cấp các dịch vụ bên thứ ba để đóng gói mạch tích hợp và tiến hành kiểm tra độ tin cậy sau quá trình chế tạo wafer. Đóng gói tiên tiến tích hợp nhiều thành phần hoặc die vào một gói duy nhất để nâng cao hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng vượt qua các giới hạn đóng gói die đơn truyền thống.