Amkor công bố mở rộng khuôn viên tại Arizona lên 12 tỷ USD cho đóng gói bán dẫn tiên tiến
Amkor Technology đã công bố dự án giai đoạn hai cho khuôn viên đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến tại Peoria, Arizona, nâng tổng mức đầu tư tích lũy lên 12 tỷ USD. Dự án mở rộng này sẽ bổ sung 60.000 m² diện tích phòng sạch, dự kiến khởi công vào cuối năm 2027 và hoàn thành vào cuối năm 2029. Dự án này củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa của Mỹ bằng cách cung cấp năng lực đóng gói tiên tiến ngay trong nước, nằm gần các nhà máy sản xuất chip lớn như TSMC. Điều này giúp giải quyết các điểm nghẽn đóng gói then chốt trong việc sản xuất các bộ tăng tốc AI thế hệ mới và chip hiệu năng cao. Giai đoạn hai được kích hoạt sau khi nhu cầu khách hàng nhanh chóng vượt quá sức chứa phòng sạch 33.000 m² của giai đoạn một. Toàn bộ khuôn viên rộng 170 acre (khoảng 69 ha) dự kiến sẽ tạo ra hơn 3.500 việc làm, bổ trợ cho các thỏa thuận chiến lược mà Amkor đã ký kết gần đây với Nvidia và TSMC.
## KIẾN THỨC NỀN
Các nhà cung cấp OSAT (Thuê ngoài đóng gói và kiểm thử bán dẫn) đảm nhận công đoạn hậu kỳ của quá trình sản xuất bán dẫn bằng cách đóng gói các phiến silicon đã chế tạo và kiểm thử các vi mạch hoàn chỉnh. Đóng gói tiên tiến giúp tích hợp nhiều vi mạch silicon (die) hoặc chiplet vào một gói duy nhất, mang lại hiệu năng và hiệu suất cao hơn theo yêu cầu của các tác vụ AI hiện đại.