CEO AMD Lisa Su được cho là sắp thăm Hàn Quốc để thảo luận hợp tác bộ nhớ HBM4 với Samsung
CEO Lisa Su của AMD được cho là sẽ tới Hàn Quốc vào tháng tới để gặp gỡ các lãnh đạo Samsung Electronics nhằm thảo luận về chip AI và thỏa thuận cung ứng bộ nhớ HBM4. Trong chuyến đi này, bà cũng dự kiến sẽ gặp mặt lãnh đạo các công ty khởi nghiệp trong lĩnh vực NPU (Bộ xử lý thần kinh) tại Hàn Quốc. Đảm bảo nguồn cung ổn định cho thế hệ bộ nhớ HBM4 tiếp theo là yếu tố then chốt với AMD khi cạnh tranh với Nvidia trên thị trường bộ tăng tốc AI. Việc thắt chặt quan hệ hợp tác với Samsung sẽ giúp AMD củng cố chuỗi cung ứng và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về phần cứng AI hiệu năng cao. Chuyến thăm này tiếp nối biên bản ghi nhớ (MOU) được ký kết giữa AMD và Samsung vào tháng 3 về công nghệ tính toán và bộ nhớ AI. Các báo cáo cho thấy Samsung hiện được xem là nhà cung cấp ưu tiên cho chip bộ nhớ HBM4 phục vụ các dòng bộ tăng tốc AI tương lai của AMD.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là kiến trúc SDRAM xếp chồng 3D đóng vai trò thiết yếu trong việc cung cấp băng thông bộ nhớ cực lớn cho các vi xử lý AI hiện đại, trong đó HBM4 là tiêu chuẩn thế hệ tiếp theo. NPU (Bộ xử lý thần kinh) là các bộ tăng tốc phần cứng chuyên dụng được thiết kế riêng để xử lý hiệu quả các tác vụ AI và học máy.