CEO AMD Lisa Su gặp lãnh đạo mảng bán dẫn của Samsung bàn về tình trạng thiếu hụt bộ nhớ
CEO Lisa Su của AMD đang có chuyến thăm tới Seoul để gặp ông Jun Young-hyun, người đứng đầu mảng bán dẫn của Samsung Electronics, nhằm thảo luận về việc đảm bảo nguồn cung chip bộ nhớ trong bối cảnh thiếu hụt toàn cầu. Đây là chuyến thăm Hàn Quốc thứ hai của bà trong vòng 7 tháng, sau thỏa thuận cung ứng giữa hai công ty vào tháng 3. Tình trạng thiếu hụt kéo dài và giá bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng vọt đã trở thành nút thắt cổ chai lớn đối với việc mở rộng hạ tầng AI và năng lực trung tâm dữ liệu. Việc đảm bảo chuỗi cung ứng ổn định cho HBM thế hệ mới là yếu tố thiết yếu để AMD duy trì sức cạnh tranh trong thị trường phần cứng AI đang bùng nổ. Các cuộc thảo luận tập trung vào HBM thế hệ mới và các chip bộ nhớ tiên tiến theo thỏa thuận đạt được từ tháng 3. Trong khi đó, Hàn Quốc đang thúc đẩy kế hoạch đầu tư 880 tỷ USD trong nước với sự tham gia của các tập đoàn công nghệ như Samsung và SK Hynix để xây dựng hạ tầng kỹ thuật số AI.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là kiến trúc bộ nhớ tiên tiến xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc bằng công nghệ thông lỗ qua silicon (TSV) nhằm mang lại tốc độ truyền dữ liệu cao hơn nhiều cho các tác vụ tính toán phức tạp. Do phần cứng AI hiện đại đòi hỏi băng thông bộ nhớ cực lớn, nhu cầu HBM từ các nhà sản xuất hàng đầu như Samsung và SK Hynix đã gây áp lực lớn lên năng lực sản xuất toàn cầu.