CEO AMD Lisa Su gặp CEO Samsung thảo luận hợp tác chiến lược bán dẫn
CEO Lisa Su của AMD đã có cuộc gặp kéo dài hơn 3 giờ với đồng CEO Jun Young-hyun của Samsung Electronics tại Seoul để thảo luận về việc mở rộng hợp tác chiến lược trong cung ứng bộ nhớ và dịch vụ đúc chip. Cuộc gặp diễn ra tiếp nối biên bản ghi nhớ ký kết trước đó nhằm hợp tác về bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 6 (HBM4) và RAM DDR5 cho máy chủ. Việc đảm bảo nguồn cung ổn định cho bộ nhớ thế hệ mới HBM4 là yếu tố then chốt để AMD cạnh tranh hiệu quả với NVIDIA trên thị trường bộ tăng tốc AI. Bên cạnh đó, việc mở rộng hợp tác đúc chip với Samsung giúp AMD tăng tính linh hoạt về năng lực sản xuất bên cạnh đối tác gia công chính là TSMC. Dù bà Su nhấn mạnh hai bên duy trì mối quan hệ hợp tác sâu rộng trên nhiều lĩnh vực gồm cả AI vật lý, cuộc gặp vẫn chưa chốt các hợp đồng thương mại cụ thể hay đơn hàng đúc chip chính thức nào. Giới phân tích nhận định Samsung muốn giành thêm đơn hàng gia công chip từ AMD, trong khi AMD hướng tới việc đảm bảo đủ năng lực sản xuất HBM.
## KIẾN THỨC NỀN
Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là kiến trúc DRAM xếp chồng 3D chuyên dụng, cung cấp băng thông bộ nhớ cực lớn cần thiết cho các tác vụ AI phức tạp. Do các vi xử lý AI tiên tiến đòi hỏi tốc độ truyền dữ liệu vượt trội so với bộ nhớ DDR máy chủ truyền thống, các công ty bán dẫn đang tích cực cạnh tranh để tiếp cận sớm các kiến trúc HBM thế hệ tiếp theo.