Đáp ứng nhu cầu chip AI của các công ty như Nvidia, TSMC được cho là đang mở rộng quy mô thuê ngoài đóng gói CoW

TSMC được cho là đang mở rộng việc thuê ngoài quy trình đóng gói CoW (Chip-on-Wafer) cho các công ty OSAT như ASE nhằm giảm bớt tình trạng nghẽn cổ chai công suất CoWoS và đáp ứng nhu cầu chip AI đang tăng vọt.